На расипању топлоте неких алл-ин-1 машина постоји сенка дизајна дисипације топлоте лаптопа. Део овог алл-ин-оне машине (домаћин и екран је одвојен и доступан у основни стил) је врло сличан традиционалном дизајну лаптопа, са компактним простором, интегрисаним структуралним дизајном, па чак и дубоко утиснут утисном преносног простора у облику топлотних цеви и навијача. Али за највише перформансе оријентисаних на све у једном рачунару, као што је серија Леново ИдеаЦентре Б5, можемо видети да се њихов дизајн распршивања топлоте веома разликује од лаптопа, са огромним тодовима хладњака и бројним навијачима. Ова структура изгледа је више попут дизајна дисипације топлоте за радне површине рачунаре.
У ствари, разлог за ову разлику је врло једноставан, што је производња топлоте платформе. За све у једном машине које користе Модет платформу (мобилни на радној површини, који се односи на употребу мобилних платформи на радној површини), производња топлоте платформе није много другачија од оне лаптопа. И ЦПУ и графичка картица користе мобилне чипове, тако да употреба дизајна распршивања топлоте лаптопа може поједноставити структуру, смањити тежину и величину машина у све у све. Напротив, за највише перформанси оријентисаних на све у једном рачунару, иако су графичке картице углавном интегрисане у дизајн, перформансе процесора могу се у потпуности такмичити са традиционалним радне површине. Са четвороглавним ЦПУ-ом и високим компонентама за производњу топлоте, као што су високе графичке картице, укупна производња топлоте може чак да пређе 200В, што прелази горњу границу дизајна дисипације топлоте преносног рачунара. У овом случају, увођење више вентилатора и веће топлоте за постизање боље дисипације топлоте постаје неизбежно. Стога је структура распршивања топлоте алл-ин-оне рачунара по узору на лаптопове, али такође комбинује структуру лаптопа и радне површине, што чини бројне оптимизације и побољшања.